Samsung ускоряет процесс производства высокопроизводительной памяти HBM4 для гиганта Nvidia благодаря новой технологии упаковки HCB.
Redaksiya сообщает, что Samsung наращивает темпы, чтобы укрепить свое лидерство в аппаратном обеспечении, начав массовое производство первых в мире чипов памяти шестого поколения с высокой пропускной способностью. Южнокорейский технологический гигант готовится ускорить график производства, внедряя новую революционную технологию упаковки полупроводников на своем заводе в Чхонане. Этот шаг является прямым ответом на растущие потребности сектора искусственного интеллекта в памяти.
Согласно последним отчетам, компания создает новую линию гибридного медного соединения (Hybrid Copper Bonding) для устранения узких мест на этапе упаковки чипов. Ожидается, что эта стратегическая инвестиция значительно сократит сроки поставки для ключевых клиентов, таких как Nvidia. Новое оборудование, которое поступит на завод в марте, будет использоваться для настройки производственных процессов и тестирования качества. Утверждается, что компания ускорила это изменение графика непосредственно из-за интенсивных требований со стороны Nvidia.
Для производства чипов с высокой пропускной способностью несколько слоев памяти располагаются вертикально друг над другом. По мере увеличения количества слоев чип утолщается и выделяет больше тепла. Новый процесс HCB нового поколения может снизить тепловое сопротивление до 20 процентов, совершенствуя физические и электрические соединения между собранными слоями. Однако отраслевые эксперты подчеркивают критическую важность сохранения такого же уровня рентабельности в массовом производстве, как и в лабораторных условиях.
До сих пор такие гиганты, как Micron, Samsung и SK hynix, конкурировали по скорости передачи данных и общей емкости памяти. Однако на последнем этапе развития отрасли такие факторы, как управление тепловыделением, энергоэффективность и устойчивость производства, стали более определяющими. Весь сектор внимательно следит за тем, как эта новая архитектура будет работать с ускорителями искусственного интеллекта нового поколения, такими как Nvidia Rubin и AMD MI450.